一种应用于干蚀刻法铜互连大马士革的电镀铜溶液及其电镀铜方法

摘要

本发明公开了一种应用于干蚀刻法铜互连大马士革的电镀铜溶液及其电镀铜方法，包括以下质量浓度的组分：铜盐5‑20g/L；复合导电剂30‑90mg/L；加速剂10‑15mg/L；络合剂1‑8g/L；表面活性剂20‑60mg/L；复合稳定剂15‑45mg/L；还原剂0.1‑0.5g/L。该发明溶液保证了铜与硅之间不会出现因原子扩散而导致器件性能损坏现象；本方案使用无氯加速剂，不会对基材造成损伤，而且电镀在常温条件下即可实现；无需预先进行导电铜沉积这一步骤，缩短了工艺流程。