导光板模仁的加工方法及导光板模仁的加工设备

摘要

本发明提供一种导光板模仁的加工方法，该导光板模仁的加工方法包括提供激光至模仁母材的表面；使激光从加工区域的中心往加工区域的外缘移动，且使激光的能量随着激光从加工区域的中心往加工区域的外缘的移动而逐渐增加；以及在表面上的加工区域形成凹孔。此外，一种使用此加工方法的导光板模仁的加工设备亦被提及。本发明的导光板模仁的加工方法以及导光板模仁的加工设备可避免堆积材料形成粗糙的表面且避免凹孔及堆积材料周围形成烧灼痕迹，以降低导光板的光学色差。