MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法

摘要

本发明涉及一种MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法。所述MEMS圆片键合机构包括：盖帽件、MEMS功能零件、支撑件与第一加热组件，所述盖帽件键合在所述支撑件上，且所述盖帽件与所述支撑件配合形成键合部，所述MEMS功能零件键合在所述键合部上，所述第一加热组件装设在所述支撑件上，且所述第一加热组件用于对所述盖帽件与所述支撑件的键合处进行加热处理。相较于传统的原位解封方式，上述MEMS圆片键合机构能够更加有针对性的实现盖帽件与支撑件的原位解封。