芯片卡卡体、用于形成芯片卡卡体的方法和芯片卡

摘要

提供一种芯片卡卡体(300)。芯片卡卡体(300)具有：金属板(106)，所述金属板具有至少一个狭缝(228)，所述狭缝在金属板(106)上限定电流流动路径(I)；以及用于容纳具有天线的芯片的耦合区域(104)，其中耦合区域(104)设立为将金属板(106)与芯片的天线感应耦合；介电层(330)，所述介电层安置在金属板(106)上；安置在介电层(330)的与金属板(106)相反的侧上的导电层(334)；和在金属板(106)和导电层(334)之间的至少一个导电耦合部(332)；其中金属板(106)、介电层(330)和导电层(334)形成电容器。此外，本发明涉及一种用于形成芯片卡卡体的方法和一种芯片卡。