一种环线及单线切割机用单晶夹具及使用方法

摘要

本发明涉及环线及单线切割机用单晶夹具及使用方法，属于半导体硅材料切断加工技术领域，步骤如下：将6英寸或4英寸单晶,平稳放置在切割机的载物台上，通过操作界面使切割机的两个夹臂相向的横向移动，至两个单夹具的加持板Ⅱ分别与单晶接触，并加紧单晶；然后前后移动两个夹臂，使单晶移动至需要切割的指定位置，即可进行切断。本发明优化了6英寸和4英寸小尺寸单晶的测试片切片工作，对一段单晶的测试片切割只需20分钟即可完成，操作简单，提高了工作效率。