高频树脂组合物、半固化片、层压板、层间绝缘薄膜、高频电路基板及电子设备

摘要

本发明涉及一种高频树脂组合物、半固化片、层压板、层间绝缘薄膜、高频电路基板及电子设备。高频树脂组合物，以固体重量计，包括：氰酸酯树脂20‑100份、环氧树脂5‑80份、固化剂0‑40份、阻燃剂0‑30份以及促进剂0‑10份；所述氰酸酯树脂包括茚满结构氰酸酯。本发明采用含茚满结构氰酸酯的树脂组合物而制作的半固化片、层间绝缘薄膜、层压板均具有优良的耐湿热性和介电性能，较高的玻璃化温度，并满足较好的综合性能。