数字温度传感器、SOC芯片、电子设备及温度检测方法

摘要

本申请涉及一种数字温度传感器、SOC芯片、电子设备及温度检测方法，属于集成电路技术领域。该数字温度传感器包括温度感应部件、数字振荡器、处理模块；温度感应部件用于对环境温度进行感应，输出与温度相关但斜率不同的第一模拟信号和第二模拟信号；数字振荡器用于将第一模拟信号转换成第一数字时钟信号，以及将第二模拟信号转换成第二数字时钟信号；处理模块用于对预设时间内第一数字时钟信号、第二数字时钟信号的周期数分别进行计数，得到第一数值和第二数值；并基于第一数值和第二数值的差值以及预设差值与温度的对应关系，得到输出温度。该数字温度传感器能消除数字振荡器自身受温度的影响，从而提高了温度测量准确度。