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能够以SMD技术焊接的部件和生产能够以SMD技术焊接的部件的方法

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本发明涉及一种能够以SMD技术焊接的部件(5)，包括：‑电阻元件(1)；以及‑第一触点元件(2a)和第二触点元件(2b)，其中所述第一触点元件(2a)通过第一焊接连接部(3a)与所述电阻元件(1)的第一端部(1a)连接，并且所述第二触点元件(2b)通过第二焊接连接部(3b)与所述电阻元件(1)的第二端部(1b)连接。本发明的特征在于，所述第一焊接连接部(3a)和/或第二焊接连接部(3b)中的至少一个是无铅焊接连接部，其利用无铅焊料预成型件(4a；4b)生产。此外，本发明涉及一种用于生产能够以SMD技术焊接的部件(5)的方法。

著录项

公开/公告号CN114245763A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-25

原文格式PDF
申请/专利权人恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司;
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申请/专利号CN202080058296.6
发明设计人伯恩德·施特鲁特;迪特马尔·比格尔;西尔克·查娅;
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申请日2020-08-03
分类号B23K1/00(20060101);B23K3/08(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人蔡石蒙;黄刚
地址德国毛尔堡
入库时间 2023-06-19 14:37:32

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2022-03-25

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