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一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法

摘要

本发明公开了一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法,包括装置底板,所述装置底板上表面的一端设置有压片装置,压片装置下方的装置底板上设置有加热台,所述压片装置包括支撑转轴、置顶架和压盘,置顶架与支撑转轴的上端固定连接,压盘与支撑转轴活动连接,所述活动加热台上设置有工件。本发明提出的一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法,采用上片气缸连接推送齿轮的结构,通过推送齿轮带动两个上片架同时上片,可以取代人工上片,工作效率高,且减少碎片的风险,利用上片组件,采用主动齿轮、传动齿轮、固定转杆和活动转杆的结构,带动吸盘上下移动,实现吸片放片。

著录项

  • 公开/公告号CN114171645A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市恒立泰科技有限公司;

    申请/专利号CN202111471426.1

  • 发明设计人 段瑶;陈继红;

    申请日2021-12-04

  • 分类号H01L33/00(20100101);H01L21/67(20060101);H01L21/677(20060101);H01L21/683(20060101);

  • 代理机构44862 深圳市中科云策知识产权代理有限公司;

  • 代理人章明美;陈科恒

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新二社区南岭路21号A栋三楼

  • 入库时间 2023-06-19 14:28:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-11

    公开

    发明专利申请公布

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