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胶黏剂组合物、膜状胶黏剂、胶黏剂片及半导体装置的制造方法

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摘要

本发明公开一种胶黏剂组合物，其包含热固性树脂、固化剂、弹性体及无机填料，固化剂包含具有脂环式环的酚醛树脂，相对于热固性树脂100质量份，弹性体的含量为10～80质量份。并且，还公开一种使用这种胶黏剂组合物的膜状胶黏剂。还公开一种使用这种膜状胶黏剂的胶黏剂片及半导体装置的制造方法。

公开/公告号CN113544229A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22

原文格式PDF
申请/专利权人昭和电工材料株式会社;
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申请/专利号CN202080019222.1
发明设计人桥本慎太郎;矢羽田达也;谷口纮平;
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申请日2020-03-06
分类号C09J11/04(20060101);C09J11/08(20060101);C09J163/00(20060101);H01L21/52(20060101);H01L21/301(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人白丽
地址日本东京
入库时间 2023-06-19 12:56:12

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-06-23

著录事项变更 IPC(主分类):C09J11/04 专利申请号:2020800192221 变更事项:申请人变更前:昭和电工材料株式会社变更后:株式会社力森诺科变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京

著录事项变更