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针对先进技术节点具有改进检测准确性的故障分析方法

摘要

本发明实施例涉及针对先进技术节点具有改进检测准确性的故障分析方法。根据本发明的一些实施例,一种方法包含:确定半导体晶片的半导体装置中的缺陷区域;从所述半导体晶片的背侧薄化所述半导体晶片;将第一衬底接合到所述半导体晶片的所述背侧,其中所述第一衬底包含开口且所述缺陷区域通过所述开口暴露;及经由通过所述开口从所述背侧投射光束而对所述缺陷区域执行测试。

著录项

  • 公开/公告号CN113488400A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN202110428439.4

  • 发明设计人 吴奇哲;洪宗扬;王明义;

    申请日2021-04-21

  • 分类号H01L21/66(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人李春秀

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号

  • 入库时间 2023-06-19 12:49:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-06-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 专利申请号:2021104284394 申请日:20210421

    实质审查的生效

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