红外探测器的性能测试方法

摘要

本发明提供了一种红外探测器的性能测试方法，其包括步骤S1‑S8。由于本申请针对的测试对象是整个已封装红外探测器，从而在选择、转移和更换测试对象的过程中不会对红外芯片造成损伤，而且在对整个已封装红外探测器进行性能测试时，其无需采用真空探测台将待测试的已封装红外探测器保持在真空状态下进行测试，由此不仅保证了测试精度，还极大地降低了设备成本。同时，由于本申请还通过视觉配合和机械手来选择、转移和更换待测试的已封装红外探测器，由此不仅实现了自动化测试，还极大地降低了人工成本。

说明书

技术领域

本发明涉及红外探测器技术领域，尤其涉及一种红外探测器的性能测试方法。

背景技术

目前，在现有的红外探测器的性能测试方法中，其一般只对红外探测器内部的红外芯片(如晶圆或单片)进行性能参数测试，而由于在测试过程中需要采用真空探测台使红外芯片始终保持在真空状态下、且需要人工转移和更换不同的红外芯片，从而不仅增加了设备成本、还增加了人工成本。

发明内容

鉴于背景技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种红外探测器的性能测试方法，其能实现自动化测试，不仅极大地降低了成本、还保证了测试精度。

为了实现上述目的，本发明提供了一种红外探测器的性能测试方法，其包括步骤S1-S8。S1，提供一设置有吸嘴和图像采集装置的机械手，且机械手和图像采集装置通信连接一图像处理系统。S2，采用机械手上的图像采集装置采集待测试的已封装红外探测器的当前位姿图像。S3，图像处理系统对图像采集装置采集到的位姿图像进行分析和数据处理，并获得待测试的已封装红外探测器的当前位置信息。S4，图像处理系统将获得的待测试的已封装红外探测器的当前位置信息传递给机械手，机械手将吸嘴移动到待测试的已封装红外探测器的当前位置。S5，机械手上的吸嘴抓取待测试的已封装红外探测器并将待测试的已封装红外探测器转移到测试工位。S6，将待测试的已封装红外探测器下压至测试治具中并保持一定压力。S7，选择测试功能项目和对应功能的测试装置，对待测试的已封装红外探测器进行性能测试。S8，待测试的已封装红外探测器的性能测试完成后，机械手上的吸嘴抓取已测试的已封装红外探测器并将已测试的已封装红外探测器从测试工位上移走。

在根据一些实施例的红外探测器的性能测试方法中，所述性能测试方法还包括步骤：S9，用MATLAB完成测试数据的分析和处理。

在根据一些实施例的红外探测器的性能测试方法中，待测试的已封装红外探测器的当前位置信息包括已封装红外探测器的正反方向和已封装红外探测器的当前位置坐标。

在根据一些实施例的红外探测器的性能测试方法中，所述图像采集装置为工业相机。

在根据一些实施例的红外探测器的性能测试方法中，在步骤S7中，所述测试功能项目为电路测试。

在根据一些实施例的红外探测器的性能测试方法中，所述已封装红外探测器为非制冷红外探测器。

本发明的有益效果如下：

在本申请的红外探测器的性能测试方法中，由于本申请针对的测试对象是整个已封装红外探测器，从而在选择、转移和更换测试对象的过程中不会对红外芯片造成损伤，而且在对整个已封装红外探测器进行性能测试时，其无需采用真空探测台将待测试的已封装红外探测器保持在真空状态下进行测试，由此不仅保证了测试精度，还极大地降低了设备成本。同时，由于本申请还通过视觉配合和机械手来选择、转移和更换待测试的已封装红外探测器，由此不仅实现了自动化测试，还极大地降低了人工成本。

附图说明

图1是已封装红外探测器的结构示意图。

图2是图1的分解图。

其中，附图标记说明如下：

1陶瓷管壳 4光学窗口

2红外芯片 5第一连接件

3吸气剂 6第二连接件

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请的红外探测器的性能测试方法包括步骤S1-S8。

S1，提供一设置有吸嘴和图像采集装置的机械手，且机械手和图像采集装置通信连接一图像处理系统。S2，采用机械手上的图像采集装置采集待测试的已封装红外探测器的当前位姿图像。S3，图像处理系统对图像采集装置采集到的位姿图像进行分析和数据处理，并获得待测试的已封装红外探测器的当前位置信息。S4，图像处理系统将获得的待测试的已封装红外探测器的当前位置信息传递给机械手，机械手将吸嘴移动到待测试的已封装红外探测器的当前位置。S5，机械手上的吸嘴抓取待测试的已封装红外探测器并将待测试的已封装红外探测器转移到测试工位。S6，将待测试的已封装红外探测器下压至测试工位处的测试治具中并保持一定压力。S7，选择测试功能项目和对应功能的测试装置，对待测试的已封装红外探测器进行性能测试。S8，待测试的已封装红外探测器的性能测试完成后，机械手上的吸嘴抓取已测试的已封装红外探测器并将已测试的已封装红外探测器从测试工位上移走。

需要说明的是，参照图1和图2，已封装红外探测器是由陶瓷管壳1、红外芯片2、吸气剂3、光学窗口4、第一连接件5和第二连接件6通过封装工艺封装而成。在已封装红外探测器中，红外芯片2通过第一连接件5固定设置于陶瓷管壳1中且红外芯片2电连接于陶瓷管壳1中的线路，吸气剂3固定设置于陶瓷管壳1中，光学窗口4通过第二连接件6固定于陶瓷管壳1上方并与陶瓷管壳1一起围成封闭的探测器腔体。其中，第一连接件5和第二连接件6为导电胶或焊料片。

在本申请的红外探测器的性能测试方法中，由于本申请针对的测试对象是整个已封装红外探测器，从而在选择、转移和更换测试对象的过程中不会对红外芯片2造成损伤，而且在对整个已封装红外探测器进行性能测试时，其无需采用真空探测台将待测试的已封装红外探测器保持在真空状态下进行测试，由此不仅保证了测试精度，还极大地降低了设备成本。同时，由于本申请还通过视觉配合和机械手来选择、转移和更换待测试的已封装红外探测器，由此不仅实现了自动化测试，还极大地降低了人工成本。

在一些实施例中，在步骤S1-S3中，所述图像采集装置为工业相机。具体地，所述工业相机可为CCD相机。

在一些实施例中，在步骤S3-S4中，待测试的已封装红外探测器的当前位置信息包括已封装红外探测器的正反方向和已封装红外探测器的当前位置坐标。

在一些实施例中，在步骤S7中，所述测试功能项目为电路测试功能。相应地，电路测试功能项目对应的测试装置为电路测试装置，所述电路测试装置为电路测试提供驱动电压和时序激励，同时完成像元响应电压信号的采集与处理。

在一些实施例中，在步骤S8中，待测试的已封装红外探测器的性能测试完成后，机械手上的吸嘴抓取已测试的已封装红外探测器并将已测试的已封装红外探测器从测试工位上移走并根据指令转移至指定位置。

在一些实施例中，本申请的红外探测器的性能测试方法还包括步骤：S9，用MATLAB完成测试数据的分析和处理。

在一些实施例中，所述已封装红外探测器为非制冷红外探测器。