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铝合金包覆材

摘要

本发明提供一种铝合金包覆材,其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的一面配置有牺牲材料,在芯材的另一面配置有钎料,所述钎料含有Si:6.0~14.0%、Mg:0.05~1.5%、Bi:0.05~0.25%、Sr:0.0001~0.1%,余量由Al和不可避免的杂质构成,并且满足(Bi+Mg)×Sr≤0.1,关于钎料的Mg‑Bi系化合物,在钎焊前的表层面方向上,具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个,具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个,芯材含有Mn:1.0~1.7%、Si:0.2~1.0%、Fe:0.1~0.5%、Cu:0.08~1.0%、Mg:0.1~0.7%,余量由Al和不可避免的杂质构成,牺牲材料含有Zn:0.5~6.0%,Mg含量限制在0.1%以下,钎焊后的牺牲材料表面的Mg浓度为0.15%以下。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-01

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C22C21/02 专利申请号:2020106123104 申请公布日:20210105

    发明专利申请公布后的视为撤回

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