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公开/公告号CN112188731A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-05
原文格式PDF
申请/专利权人 欣兴电子股份有限公司;
申请/专利号CN201910588269.9
发明设计人 曾子章;陈裕华;简俊贤;叶文亮;谭瑞敏;
申请日2019-07-02
分类号H05K1/18(20060101);H05K3/32(20060101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人罗英;臧建明
地址 中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
入库时间 2023-06-19 09:24:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-04
授权
发明专利权授予
机译: 接触式过滤器块,接触式过滤器块的结构元件的制造方法以及接触式过滤器块的结构元件的制造装置
机译: 接触式过滤器块,一种制造接触式过滤器块的结构元件的方法以及一种用于制造接触式过滤器块的结构元件的设备
机译: 接触式过滤器块,非接触式过滤器块的结构元件的制造方法以及接触式过滤器块的结构元件的制造装置
机译:直接集成微电子元件和接触结构的生成式制造技术
机译:带有冷却元件分体壁的半开放式扁平通道内的流动结构
机译:用于嵌入式电子元件的模内组件的填充聚合物的多功能结构
机译:通过混合热塑性的添加剂制造在印刷期间插入嵌入式电子元件的接收电子元件的接头的开发
机译:用于全SiC压阻式压力传感器应用的SiC密封腔结构的制造
机译:嵌入式3D电路系统的激光增材制造和使用高斯和全息光学元件重构光束的微结构操纵
机译:埋地RC结构的结构内冲击预测技术评估