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内埋式元件结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种内埋式元件结构,其包括线路板、电子元件、介电材料层及连接线路层。线路板具有穿槽且包括核心层、第一线路层、第二线路层及导通孔。第一线路层与第二线路层位于核心层的相对两侧。穿槽贯穿第一线路层及核心层。导通孔电性连接第一线路层与第二线路层。电子元件设置于穿槽内且包括多个连接垫。第一线路层的第一电性连接面与连接垫的第二电性连接面共平面。介电材料层填充于穿槽内。核心层的杨氏模数大于介电材料层的杨氏模数。连接线路层接触第一电性连接面与第二电性连接面。一种内埋式元件结构的制造方法亦被提出。

著录项

  • 公开/公告号CN112188731A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 欣兴电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201910588269.9

  • 申请日2019-07-02

  • 分类号H05K1/18(20060101);H05K3/32(20060101);

  • 代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人罗英;臧建明

  • 地址 中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号

  • 入库时间 2023-06-19 09:24:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-04

    授权

    发明专利权授予

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