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公开/公告号CN111615622A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-01
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社芝浦电子;
申请/专利号CN201980006790.5
发明设计人 铃木龙行;
申请日2019-11-15
分类号G01K7/22(20060101);G01K1/08(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人任玉敏
地址 日本埼玉
入库时间 2023-06-19 08:08:08
机译: 温度传感器元件,具有该温度传感器元件的温度传感器以及温度传感器元件的制造方法
机译: 用于温度传感器的树脂组合物,用于温度传感器的元件,温度传感器以及用于制造温度传感器的元件的方法
机译:光纤温度传感器敏感元件的制造技术及测试结果
机译:温度传感器的温度传感器传感器针对过热监测进行了优化
机译:基于铕的温度传感器和中孔铽金属 - 有机骨架的温度传感器
机译:单细胞pH和温度传感器的设计和制造在微痉挛微针上的温度传感器
机译:具有用于滤波器和温度传感器应用的嵌入式加热器的CMOS-MEMS新型谐振器的设计,制造和表征。
机译:低成本无线温度测量:基于PCB的无线无源温度传感器的设计制造和测试
机译:通过非对称超级电容器和温度传感器的杂交,3D印刷纤维电极通过杂交和温度传感器
机译:通过配备有两个温度传感器的无线电探空仪发出大气臭氧的可能性,这两个温度传感器对长波辐射敏感且不敏感