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一种第五代树状大分子包裹的纳米金颗粒复合材料制备方法和应用

摘要

本发明属于生物医学技术领域,涉及一种第五代树状大分子包裹的纳米金颗粒复合材料制备方法和应用。本发明第五代树状大分子包裹的纳米金颗粒复合材料[(Au0)n‑G5.NHAc]DENPs为黑色粉末状固体,n为Au和G5.NH2的摩尔比,n=25‑150;所述[(Au0)n‑G5.NHAc]DENPs是通过第五代树状大分子作为起始原料,在室温下,依次经过物理吸附AuCl4¯和NaBH4原位还原,并用三乙胺和醋酸酐将末端氨基乙酰化制备合成;所述[(Au0)n‑G5.NHAc]DENPs应用在CT成像技术,效果良好。本发明具有貌尺寸可控,分散性和稳定性好,良好的细胞相容性、无细胞毒性,良好的CT成像效果等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN108079318A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-05-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 任秀敏;

    申请/专利号CN201611023495.5

  • 发明设计人 任秀敏;

    申请日2016-11-21

  • 分类号A61K49/04(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 110000 辽宁省沈阳市和平区南四经街东纬路2号1-5

  • 入库时间 2023-06-19 05:27:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-16

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):A61K49/04 申请公布日:20180529 申请日:20161121

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2018-05-29

    公开

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