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公开/公告号CN107209735A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-09-26
原文格式PDF
申请/专利权人 高通股份有限公司;
申请/专利号CN201680005707.9
发明设计人 K·M·德赛;P·库普塔;B·J·杨;U·M·劳;
申请日2016-01-07
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人李小芳
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 03:26:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-03
授权
2017-10-27
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F13/16 申请日:20160107
实质审查的生效
2017-09-26
公开
机译: 通用芯片,用于以最小的封装复杂度支持不同的外部存储器类型
机译: 一个通用芯片,以最小的封装复杂度支持不同的外部存储器类型
机译: 一个通用的模具,用于支持具有最小包装复杂性的不同外部存储器类型
机译:减少用于SoC存储器内置自检的每块有效管芯的面积
机译:压电驱动点胶头,用于封装发光二极管芯片
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机译:异构存储体系结构:一种HW / SW方法,用于混合管芯堆叠和封装外存储器
机译:设计和开发用于政府研发组织中的资金类型选择(内部/外部)的决策支持系统。
机译:用于无线传感器网络定位的低复杂度几何二边化方法及其与最小二乘方法的比较
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机译:用于垂直布洛赫线(VBL)存储器芯片的磁性封装