沉板型电连接器及沉板型电连接器与电路板的组合

摘要

本发明涉及沉板型电连接器及沉板型电连接器与电路板的组合。具体地，一种沉板型电连接器，用以结合于一电路板，该电连接器包含一本体及至少一限位单元。该本体具有一前端、一设置于该前端的插接部及一顶面。该限位单元设置于该本体的一侧并且包括分别位于不同高度的多个限位部，藉由该限位单元的不同高度的限位部限位于该电路板，能改变该本体的顶面至该电路板的高度。藉由该限位单元包括分别位于不同高度的多个限位部的设计，使其中一限位部限位于该电路板可改变该本体的顶面至该电路板的高度，达到调整该电连接器沉入该电路板的深度的目的。

说明书

技术领域

本发明涉及一种沉板型电连接器，特别是涉及一种可以调整沉入电路板的深度的沉板型电连接器。

背景技术

随着使用者对于电子产品体积及重量减低的需求，在笔记本型计算机的市场上开始推出了多款超薄型笔记本型计算机，带动整个笔记本型计算机的市场走向薄型化的趋势。然而为了实现薄型化的外观设计，一般标准型的电连接器的高度往往成为安排内部结构时最大的问题点，因而有了沉板型电连接器的出现。

参阅图1，为一沉板型电连接器11，其藉由二侧的凸片111(图中只显示一侧)安装于电路板12的上表面以达到“沉入”电路板12的功能，使电连接器11部分埋入电路板12与电子产品的机壳(图未示)之间既存的空间。但是，由于其两侧都只有设置一片凸片111，每一个电连接器11能沉入电路板12的深度(或称沉入深度)是固定而不可变更的。所以一个电连接器11若是需要新的沉入深度，则须重新开发，因而耗费经费与时间。此外，生产单位对于不同种类的笔记本型计算机还需对应准备不同规格的电连接器11，因而使库存成本较高，实在有改善的空间。

发明内容

因此，本发明的目的，即在于提供一种可以调整沉入电路板的深度的沉板型电连接器。

本发明的另一目的，即在于提供一种可以调整电连接器沉入电路板的深度的沉板型电连接器与电路板的组合。

于是，本发明的沉板型电连接器，用以结合于一电路板，该电连接器包含一本体及至少一限位单元。该本体具有一前端、一设置于该前端的插接部及一顶面。该限位单元设置于该本体的一侧并且包括分别位于不同高度的多个限位部，藉由该限位单元的不同高度的限位部限位于该电路板，能改变该本体的顶面至该电路板的高度。

在本发明的一实施例中，所述多个限位部分别为由该本体侧向凸出的凸片，且所述凸片前后相错开。而较佳地，沉板型电连接器还包含至少一由该本体往下延伸而用以插置于该电路板的插片。

在本发明的一实施例中，沉板型电连接器还包含至少一由该本体往下延伸而用以插置于该电路板的插片。该插片呈由上而下宽度渐缩，所述多个限位部为该插片不同高度的局部段。插片有二种形式，第一种形式的插片呈楔形，第二种插片具有两侧呈阶梯状的外缘。而较佳地，沉板型电连接器还包含一由该本体另一侧凸出的凸块，该凸块具有一呈阶梯状且往后往上斜向延伸的局部底面，且该电连接器还包含多根设置于该本体的端子，所述多根端子外露出该凸块的局部顶面并且呈阶梯状。

本发明沉板型电连接器与电路板的组合，包含一电路板及一沉板型电连接器。该电路板设有一容置孔及至少一定位插孔。该沉板型电连接器包含一本体、数量与该定位插孔数量相同的插片，及至少一限位单元。该本体具有一前端、一设置于该前端的插接部及一顶面。该插片由该本体往下延伸而用以插置于该定位插孔，使该本体容置定位于该容置孔。该限位单元设置于该本体的一侧并且包括分别位于不同高度的多个限位部，藉由该限位单元的不同高度的限位部限位于该电路板，能改变该本体的顶面至该电路板的高度。

在本发明的一实施例中，所述多个限位部分别为由该本体侧向凸出的凸片，且所述凸片前后相错开，当该电连接器结合于该电路板，其中一凸片靠抵于该电路板上。

在本发明的一实施例中，该插片呈由上而下宽度渐缩，所述多个限位部为该插片不同高度的局部段。插片有二种形式，第一种形式的插片呈楔形，第二种插片具有两侧呈阶梯状的外缘。而较佳地，沉板型电连接器还包含一由该本体另一侧凸出的凸块，该凸块具有一呈阶梯状且往后往上斜向延伸的局部底面，且该电连接器还包含多根设置于该本体的端子，所述多根端子外露出该凸块的局部顶面并且呈阶梯状。

本发明的功效：藉由该限位单元包括分别位于不同高度的多个限位部的设计，使其中一限位部限位于该电路板可改变该本体的顶面至该电路板的高度，达到调整该电连接器沉入该电路板的深度的目的。

附图说明

图1是一立体图，说明一公知的沉板型电连接器安装于电路板；

图2是一立体图，说明本发明的沉板型电连接器的第一较佳实施例；

图3是一立体图，说明该第一较佳实施例以多个不同的沉入深度安装于一电路板；

图4是图3的正视图；

图5是图3的仰视图；

图6是一立体图，说明本发明的沉板型电连接器的第二较佳实施例；

图7是一俯视图，说明一与该第二较佳实施例配合的电路板；

图8A～8C是侧视图，说明该第二较佳实施例以多个不同的沉入深度安装于该电路板；

图9是一立体图，说明本发明的沉板型电连接器的第三较佳实施例；

图10是一俯视图，说明一与该第三较佳实施例配合的电路板；

图11A～11C是侧视图，说明该第三较佳实施例以多个不同的沉入深度安装于该电路板；及

图12是一侧视图，说明本发明的沉板型电连接器的第四较佳实施例。

主要组件符号说明：

2……………电连接器     43……………端子

21……………本体        44……………插片

211…………顶面         5……………电路板

212…………前端         51……………容置孔

213…………插接部       52……………定位插孔

22……………限位单元    53……………端子插孔

221…………限位部       6……………电连接器

222…………限位部       61……………本体

223…………限位部       62……………限位单元

23……………端子        621…………限位部

24……………插片        63……………凸块

2A、2B、2C电连接器      631…………局部底面

3……………电路板       64……………端子

31……………容置孔      65……………插片

311…………第一区域     6’……………电连接器

312…………第二区域     62’……………限位单元

32……………定位插孔    621’…………限位部

33……………端子插孔    65’……………插片

4……………电连接器     7……………电路板

41……………本体        71……………容置孔

411…………顶面         72……………定位插孔

42……………限位单元    D1……………宽度

421…………限位部       D2……………深度

H……………高度

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的四个较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考所附附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。

参阅图2，本发明的沉板型电连接器2的第一较佳实施例包含一本体21、设置在本体21的多根端子23、二由本体21往下延伸的插片24以及二限位单元22(因角度关系，端子23、插片24及限位单元22在图中皆只显示其中一个)。

电连接器2的本体21具有一前端212、二设置在前端212的插接部213及一顶面211，实际上，在本实施例中，本体21是包括一绝缘座以及一包覆在绝缘座外的金属外壳，插接部213是形成在绝缘座前端，此处所指的顶面211可以是金属外壳的顶面，所述多根端子23是设置在绝缘座，且所述多根端子23局部伸出绝缘座的后侧并且往下弯折延伸，而金属壳体后方左右两侧还分别形成有一往下延伸的插片24。

两个限位单元22分别设置在本体21的左右两侧，在本实施例中，限位单元22是连接在本体21的金属外壳并且位于插片24前方。每一个限位单元22包括三个位于本体21不同高度的限位部221、222、223，在本实施例中，每一个限位部221、222、223为自本体21的金属外壳侧向突伸的凸片，这些限位部221、222、223分别在前后方向上前后相错开。

需先说明的是，图3至图5的每一个图都是同时示出本实施例的电连接器2设置在电路板3的三种状况，三种状况是藉由限位单元22不同高度的限位部221、222、223卡合在电路板3而使得本体21的顶面211至电路板3的高度有所不同(即电连接器2沉入电路板3的深度不同)，且为方便以下说明，将三种状况的电连接器2编号为电连接器2A、电连接器2B，以及电连接器2C。

参阅图3～图5，电路板3在对应每一电连接器2设置处设有一容置孔31，且容置孔31后方还设有多个端子插孔33，而在所述多个端子插孔33两侧还分别设有一定位插孔32，在本实施例中，容置孔31是由电路板3前缘往后凹陷形成。

在本实施例中，当电连接器2欲结合在电路板3时，电连接器2是由上而下结合在电路板3上，使端子23往下延伸的部分穿伸过所述多个端子插孔33，本体21两侧的插片24分别插入电路板3的两定位插孔32，并且本体21左右两侧的限位单元22的限位部221、222、223靠抵在电路板3上，藉由不同高度的限位部221、222、223靠抵在电路板3上，便可改变本体21的顶面211至电路板3的高度，亦即电连接器2沉入电路板3的深度。

以电连接器2A的状况而言，由于电连接器2A是以其两侧最下方的限位部221靠抵在电路板3上位于容置孔31两侧之处，此时，电连接器2A的顶面211距离电路板3的高度最高，即沉入电路板3的深度最浅，而如电连接器2B及电连接器2C的状况所示，随着以高度更高的限位部222、223靠抵在电路板3上，电连接器2B、2C的顶面211距离电路板3的高度也越低，即电连接器2B、2C沉入电路板3的深度也越深。

且值得注意的一点是，在本实施例中，由于电连接器2是由上往下插置定位在电路板3上，因此，当电连接器2欲以2B或2C的沉入深度结合在电路板3上时，则电路板3上的容置孔31左右两侧邻近前缘处分别往外更宽地凹陷，容置孔31每一侧凹陷的宽度至少为一个凸片的宽度，使得容置孔31可被区隔为一邻近前缘的第一区域311以及一宽度较窄于第一区域311的宽度的第二区域312。当电连接器2B往下结合在电路板3上时，电连接器2B两侧的限位部222是靠抵在第二区域312两侧，而其前方的限位部221则可往下由第一区域311通过电路板3，以避免影响电连接器2B结合在电路板3上。同样地，当电连接器2C往下结合在电路板3上时，电连接器2C两侧的限位部223是靠抵在第二区域312两侧，而其前方的限位部221、222则可往下由第一区域311通过电路板3。

由于在本实施例中，限位部221、222、223是金属外壳局部往外弯折构成而亦为金属材质，故藉由其靠抵在电路板3上，也可附带具有接地的作用。

参阅图6，本发明的沉板型电连接器4的第二较佳实施例包含一本体41、二分别设置在本体41左右两侧的插片44、多根设置在本体的端子43以及二分别设置在本体41左、右侧的限位单元42。

在第二较佳实施例中，所述多根端子43局部段凸出本体41后侧并且往下弯折延伸，两限位单元42的结构是分别与两插片44结合成一体，每一插片44顶端连接在本体41并且往下宽度渐缩地延伸而大致呈楔形，而所指的每一限位单元42的所述多个限位部421(参阅图8A～图8C)为插片44不同高度处的局部段。

参阅图7、图8A～图8C，需先说明的是，图8A～图8C分别表示第二较佳实施例的电连接器4结合在电路板5并且沉入不同深度的状况。当电连接器4由上往下结合在电路板5上时，本体41的底部局部嵌入电路板5的容置孔51，所述多根端子43往下弯折延伸的部位插入电路板3的所述多个端子插孔53，而插片44则对应插入电路板5的定位插孔52，且值得一提的是，由于插片44是呈往下宽度渐缩的楔形，当电路板5上定位插孔52的宽度D1不同时，插片44插入定位插孔52便以其不同高度位置的局部段(即限位部421)靠抵在电路板5，故插片44插入的深度便有所不同，进而可改变本体41的顶面411至电路板5的高度距离，达到调整电连接器4沉入电路板5的深度的目的。

一般电子零件分为DIP(双列直插式封装，Dual Inline Package)与SMD(表面安装器件，Surface Mount Device)二种形式，其主要的差别在于信号引脚是否穿过电路板。DIP件的信号引脚穿过电路板，而SMD件的信号引脚采用表面黏贴技术而不穿过电路板。因此，第一较佳实施例及第二较佳实施例是适用于DIP件的设计，而对于SMD件则需要不同的设计。

参阅图9，本发明的板型电连接器6的第三较佳实施例则是适用于SMD件的设计，其包含一本体61、一连接于本体61的凸块63、四个插片65，以及四个限位单元62。四个插片65中，其中二个分别自本体61左右两侧侧向突伸，而另外二个自凸块63左右两侧侧向突伸。

每一限位单元62的结构是分别与每一插片65结合成一体，且插片65以及限位单元62的结构大致与第二较佳实施例相同，只是数量及位置上的变化，故在此便不再赘述。

在本实施例中，凸块63为由本体61后侧往后凸出，且具有一整体呈往后斜上延伸并呈阶梯状的局部底面631。且在本实施例中，电连接器6的所述多根端子64均往后凸出该凸块63的局部底面631并且同样呈阶梯状。

参阅图10、图11A～图11C，当电连接器6结合在电路板7上时，本体61两侧及凸块63两侧的插片65分别插置在电路板7的定位插孔72，当定位插孔72的宽度不同时，插片65插入定位插孔72便以其不同高度位置的局部段(即限位部621)靠抵在电路板7，以调整电连接器6沉入电路板7的深度，而较特别的是，由于凸块63的局部底面631是呈阶梯状，因此，当电连接器6通过其插片65插置在电路板7并且定位在如图11A～11C所示的某一个高度H时，通过凸块63的局部底面631对应该高度的某一阶层靠抵在电路板7上，便可辅助使电连接器6定位在该一高度H上，而所述多根端子64外露出凸块63的局部底面631的阶梯状部分则可对应焊设在电路板7上。

且需特别注意的是，由于凸块63的局部底面631的阶层是逐渐往后延伸并且高度逐渐往上，因此，配合电连接器6所沉入的不同高度，电路板7上容置孔71凹陷的深度D2也会有所改变，换句话说，容置孔71凹陷的深度D2是需要配合电连接器6所欲沉入电路板7的深度而定。

参阅图12，本发明的沉板型电连接器6’的第四较佳实施例也是适用于SMD件的设计，其与第三较佳实施例的差别在于插片65’的两侧外缘呈由上至下渐缩的阶梯状，使得该限位单元62’的所述多个限位部621’的分界较为明显，故同样可达到调整电连接器6’的沉入深度的目的，由于电连接器6’的其他部分与第三较佳实施例完全相同，在此不再重复说明。

要说明的是，在之前的各实施例中，限位单元22、42、62、62’皆有特定的数量，但限位单元22、42、62、62’的数量只要有一个以上即可，并不以公开的为限。

综上所述，藉由限位单元22、42、62、62’包括多个分别位于不同高度的限位部221、222、223、421、621、621’的设计，使其中一限位部221、222、223、421、621、621’限位于电路板3、5、7可达到调整电连接器2、4、6、6’沉入电路板3、5、7的深度，免除为了不同的沉入深度而需开发新的电连接器的经费与时间，更降低存放不同规格的电连接器的库存成本，所以确实能达到本发明的目的。

惟以上所述的内容，仅为本发明的较佳实施例而已，应当不能以此限定本发明实施的范围，即凡是依本发明权利要求书范围及发明说明内容所作的简单的等同变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。