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公开/公告号CN101071660A
专利类型发明专利
公开/公告日2007-11-14
原文格式PDF
申请/专利权人 西安交通大学;
申请/专利号CN200710017634.8
发明设计人 荣命哲;李剑;吴翊;王小华;孙志强;娄建勇;
申请日2007-04-06
分类号H01B12/00;H01B13/00;C25D7/00;C25D5/00;C25D3/12;
代理机构西安通大专利代理有限责任公司;
代理人张震国
地址 710049 陕西省西安市咸宁路28号
入库时间 2023-12-17 19:24:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-02-24
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-01-09
实质审查的生效
2007-11-14
公开
机译: 一种通过带材浇铸生产热轧带材的方法,带材横截面和带材长度可调的材料性能
机译: 一种提高硬脂酸锑产品临界电流的方法
机译: 制造镁合金的方法以及用该方法制造的镁合金带材,能够通过不同旋转速度的轧制提高镁合金带材的成形性能
机译:通过控制Bi-2223 / Ag超导带的首次烧结工艺,可以提高临界电流
机译:通过优化的预退火和预轧制工艺提高了带护套的Bi-2223胶带的临界电流密度
机译:Ag护套Bi-2223超导带的磁对准技术可提高临界电流密度
机译:加压烧结法创建的Bi-2223多芯带的临界电流特性的提高
机译:推进材料加工,消除限流机制并提高银鞘Bi-2223复合导体的临界电流密度。
机译:静水压力:一种非常有效的方法可显着提高粒状铁离子超导体的临界电流密度
机译:不同引线组成的Bi-2223多孔带的临界电流评估
机译:通过高能质子辐射增强bi-2223 / ag护套带中的临界电流