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一种提高Bi-2223带材临界电流的方法

摘要

一种提高Bi-2223带材临界电流的方法,在Bi-2223带材的左右两侧垂直Bi-2223带材的表面放置磁性材料,改变Bi-2223带材表面的磁场分布,使其表面的垂直磁场分量通过磁性材料形成回路。通过在带材侧面增加垂直放置的磁性材料,改善了带材表面的磁场分布,减小了带材表面的垂直磁场分量,有效地提高了Bi-2223带材的临界电流。

著录项

  • 公开/公告号CN101071660A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-11-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN200710017634.8

  • 申请日2007-04-06

  • 分类号H01B12/00;H01B13/00;C25D7/00;C25D5/00;C25D3/12;

  • 代理机构西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人张震国

  • 地址 710049 陕西省西安市咸宁路28号

  • 入库时间 2023-12-17 19:24:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-02-24

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-01-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-11-14

    公开

    公开

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