首页> 中国专利> 固定金属粒子的方法和采用这种固定方法制造含有金属粒子的衬底的方法、制造含有碳纳米管的衬底的方法及制造含有半导体 -晶体棒的衬底的方法

固定金属粒子的方法和采用这种固定方法制造含有金属粒子的衬底的方法、制造含有碳纳米管的衬底的方法及制造含有半导体 -晶体棒的衬底的方法

摘要

公开的是一种将金属粒子粘附到衬底上的预定位置的方法。在衬底(101)上形成其中分散有金属化合物的抗蚀剂膜。用光刻法将抗蚀剂膜形成图案。在氧气气氛中加热其上形成有组成图案的抗蚀剂的衬底(101),以将金属粒子(106)粘附到衬底(101)表面上,同时除去组成图案的抗蚀剂中的树脂。

著录项

  • 公开/公告号CN1826286A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-08-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本电气株式会社;

    申请/专利号CN200480020799.5

  • 发明设计人 石田真彦;本乡广生;藤田淳一;

    申请日2004-07-20

  • 分类号B82B3/00;C01B31/02;G03F7/004;G03F7/40;H01L21/285;H01L21/288;H01L21/46;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人程金山

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 17:33:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B82B3/00 公开日:20060830 申请日:20040720

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2006-10-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-08-30

    公开

    公开

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