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具有低马氏体温度的Cu－Zn－Al(6)合金及其方法

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摘要

本发明提供了一种Cu－Zn－Al(6％)合金以及一种经过改进的方法,该方法通过从110℃到30℃,即降低了80℃的低温再次β化处理降低了马氏体转变温度，其中，为了适当地利用材料，将前面高温β化的材料已经在较低的温度下再次β化。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2013-12-18

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C22C9/04 授权公告日:20090715 终止日期:20121022 申请日:20011022

专利权的终止
2009-07-15

授权

授权
2005-01-26

实质审查的生效

实质审查的生效
2004-11-17

公开

公开

1. 具有低马氏体温度的Cu－Zn－Al(6)形状记忆合金及其方法 [P] . 中国专利： CN100513604C . 2009.07.15
2. 一种具有高强度、低翘曲和高热变形温度的玻纤增强PBT/PC合金及其制备方法和应用 [P] . 中国专利： CN112625404B . 2022.03.01
3. Cu—Zn—Al(6) shape memory alloy with low martensitic temperature and a process for its manufacture [P] . 美国专利： US7195681B2 . 2007-03-27

机译：马氏体温度低的Cu-Zn-Al（6％）形状记忆合金及其制备方法
4. Low the Cu - Zn - Al (6) alloy and its method of possessing martensitic temperature [P] . 日本专利： JP2005506450A . 2005-03-03

机译：低Cu-Zn-Al（6％）合金及其保持马氏体温度的方法。
5. Cu-Zn-AI(6) shape memory alloy with low martensitic temperature and a process for its manufacture [P] . 美国专利： US2005263222A1 . 2005-12-01

机译：马氏体温度低的Cu-Zn-Al（6％）形状记忆合金及其制造工艺