法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-03
实质审查的生效 IPC(主分类):C03C8/08 申请日:20191113
实质审查的生效
2020-02-07
公开
公开
机译: 使用晶圆级包装制造相机模块的方法,该晶圆级能够通过在间隔晶圆或透镜表面上形成切粒槽来平稳地执行切粒操作
机译: 消除全粒花的花层中瑕疵的程序皮革和皮革的花层中的瑕疵已消除。
机译: 电子和光学行业的半导体芯片制造方法,包括在晶圆锯切步骤中将晶圆码垛,在晶圆装配步骤中将粒化的晶圆和锯切框架粘合在一起,其中步骤在同一表上执行