在印刷电路板上敷设编名的方法

摘要

本发明涉步及在有凸纹的印刷电路板上形成编名的方法，它包括附图所示的步骤(a-h)。本发明的特征在于，凸纹区的部分是导电的，而其他部分是电绝缘的；在步骤(c)中所说的粘附与基底对齐，且至少有一部分在基底表面上的导电区不被步骤(c)中的(i)或(ii)中之一覆盖；此外还包括步骤(e)至(h)的改进。本方法只需要一层着色层就可以在一块基底上获得编名。