一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔的防焊印刷方法

摘要

本发明属于PCB板生产技术领域，公开了一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔的防焊印刷方法，包括以下步骤：印刷前产品信息确认，制定防焊印刷网版资料，印刷网版制作以及产品印刷。本发明解决了一次防焊印刷铜拐角防焊油墨厚度不足，杜绝“常规”防焊两次印刷孔内油墨问题，以及两次防焊流程成本较高的状况，使得成品铜厚2OZ的PCB板，能保证板内不塞孔的孔不出现油墨堵孔的问题，同时达到铜面油墨厚度0.4mil~2.0mil的要求，对于此类产品采用一次防焊流程加工有了可能；针对所有成品铜厚2OZ且要求无油墨堵孔的防焊设计方式皆适用。