机译:基于高斯过程的有限元模型更新和可靠性分析的计算有效的结构性能评估
机译:基于有限元法的机械振荡下对247多层电力模块包装的可靠性分析
机译:基于硅中介层(TSI)和无硅互连技术(SLIT)的3D IC封装可靠性研究
机译:高性能倒装芯片BGA封装的可靠性评估(基于有机基材的基础)使用有限元分析
机译:基于随机有限元的结构分析和可靠性评估。
机译:谐波运动成像对聚焦超声(HMIFU)的谐波运动成像性能评估:基于3D有限元的实验验证框架
机译:基于薄芯和无芯封装衬底的高性能倒装芯片BGA技术
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估