机译：多层电介质衬底中具有多个通孔的封装和印刷电路板的信号完整性分析
机译：折叠松散多重散射方法在印制电路板球栅阵列和内层中的过孔分析中的应用
机译：具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装，用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译：多层印刷电路板信号完整性/功率完整性及两种改进方法分析
机译：信号完整性设计和印刷电路板通孔的设计和迹线110 GHz
机译：薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译：高速数字封装和印刷电路板中电源/接地网络的电磁建模和信号完整性仿真
