机译:在湿度/回流敏感性测试下使用各向异性导电胶膜评估倒装芯片中的分层
机译:各向异性导电膜的热塑性树脂含量对各向异性导电膜倒装芯片组件压力锅测试可靠性的影响
机译:各向异性导电膜的热塑性树脂含量对各向异性导电膜倒装芯片组件压力锅测试可靠性的影响
机译:湿/回流敏感性测试下各向异性导电胶膜的机械可靠性
机译:使用各向异性导电胶膜的集成电路芯片互连性能。
机译:分析用于自动生产智能纺织品的热压焊绝缘置换连接(IDC)和各向异性导电胶(ACA)
机译:水分/回流灵敏度试验中各向异性导电粘膜倒装芯片分层分析