首页> 外文OA文献 >Оценка равномерности нагрева поверхности полупроводниковых пластин при быстрой термической обработке
【2h】

Оценка равномерности нагрева поверхности полупроводниковых пластин при быстрой термической обработке

机译:快速热处理过程中半导体晶片表面加热的均匀性评估

摘要

Проведен расчет равномерности нагрева кремниевых пластин по их площади в камере установки быстрой термической обработки. Показано, что отклонение температуры от среднего значения не зависит от времени и является одинаковым как в начале, так и в конце быстрых термообработок (БТО) световыми импульсами секундной длительности, совпадая с неравномерностью светового потока по площади пластины. = Based on the three-dimensional nonstationary equation for heat conductivity, the calculation of the heating uniformity of silicon wafers over the area within a chamber of the rapid thermal treatment unit was performed. It was shown that the temperature deviation from the mean value is not dependent on time, being equal both at the beginning and at the end of the rapid thermal treatment procedure with pulse duration of several seconds and coincident with the light flux nonuniformity over the wafer area.
机译:计算了通过快速热处理单元的腔室中硅片的面积加热的均匀性。结果表明,与平均值的温度偏差不依赖于时间,并且在快速热处理(BTO)的开始和结束时(具有第二个持续时间的光脉冲)都相同,这与平板区域上光束的不均匀性相吻合。基于热导率的三维非平稳方程,对快速热处理单元腔室内区域上的硅晶片的加热均匀性进行了计算。结果表明,与平均值的温度偏差与时间无关,在快速热处理过程的开始和结束时均相等,脉冲持续时间为数秒,并且与晶片区域上的光通量不均匀一致。

著录项

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号