机译:Cu,Mn,Sn对球墨铸铁珠光体生长动力学的影响
机译:在等温老化期间,低Ag Sn-0.3Ag-0.7Cu-XMN / Cu焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn5和Cu3Sn层的形态演化与生长动力学
机译:珠光体球墨铸铁拉伸断裂过程的动态观察与分析
机译:贝氏体 - 珠光体复合微观结构疲劳裂纹抗性抗性韧性韧带
机译:球墨铸铁合金铸态组织演变的模型
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:Cu-Ni和Cu-Ni-Mn对铸造非接种过度晶灰铁显微结构和力学行为的影响