机译:残余应力分布与成分几何学对残余应力场(报告2)对SCC生长的应力强度因子及裂纹生长行为的影响(报告2) -
机译:表面加工和焊接引起的残余应力分布的预测以及残余应力分布下的裂纹扩展模拟
机译:利用影响函数法分析表面裂纹扩展所产生的应力强度因子及焊接引起的残余应力场中的固有应变分析
机译:焊接残余应力场中裂纹的应力强度因子分析与疲劳行为
机译:残余应力分布和组分的几何形状对表面裂纹应力强度因子的影响
机译:在模拟飞行周期下,由于表面处理和异物损坏,复杂残余应力场中的疲劳裂纹扩展
机译:疲劳裂纹与残余应力场的相互作用的热弹性应力分析和同步加速器X射线衍射实验
机译:缺口组分中的初始疲劳裂纹生长行为。 (第4次报告)。焊接残余应力对凹口腔初始疲劳裂纹繁殖的影响。
机译:sUs304不锈钢焊缝疲劳裂纹扩展研究。残余应力场中裂纹扩展行为的预测