退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:Bi-PB含有Ag和Zn的Bi-PB碱基焊接的压焊铜接头的特性。
Takashi Haramaki; Katuhiko Shiota; Tomio Yasuda; Satoshi Kokura; Tomohiko Shida;
机译:电阻加热压焊接头的特性
机译:AZ31B镁合金铜的可焊性和焊接接头强度涂覆
机译:在不同表面粗糙度的铜基板上凝固的Sn-Cu和Sn-Ag-Cu-无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:基于裂纹扩展有限元分析的铜基芯片SnPb和SnAgCu焊点寿命预测
机译:电子封装中锡银铜焊料合金互连的基于连续损伤力学的故障预测方法
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:电阻焊机采用压焊接头的特性。
机译:在氨水生产厂的特殊钢的焊点生产中使用的硬焊料银基合金包含锡和/或铟,镓,镍,锰和铜的合金添加剂
机译:在氨水生产厂的特殊钢的焊接点中使用的硬焊料银基合金包含锡和/或铟,锰,镍,铜和钴或铁的合金添加剂
机译:环向焊接点将冷轧铜构件压焊成宽基的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。