机译:先进的耐腐蚀材料及其对半导体硅晶片制造中的等离子体蚀刻工艺的系统研究与表征
机译:纳米级ULSI器件制造中高级等离子体刻蚀工艺的等离子体表面相互作用:数值和实验研究
机译:机械加工后等离子刻蚀法研究硅晶片变形层结构
机译:工业电感耦合等离子体沉积工具中用于硅晶片太阳能电池表面钝化的低温氢等离子体刻蚀工艺的研究
机译:用于高级构图应用的选择性“化学下游等离子体刻蚀”氮化硅和氧化硅的研究
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:半导体晶圆键合技术在硅/石墨烯/硅双异质结构的制备中的应用
机译:先进的等离子体处理:用于半导体应用的蚀刻,沉积和晶圆键合技术
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻