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机译:喷墨印刷银导电痕迹与热电烧结的比较研究
Pablo Escobedo; Miguel A. Carvajal; Jesus Banqueri; Antonio Martinez-Olmos; Luis Fermin Capitan-Vallvey; Alberto J. Palma;
机译:热和电烧结喷墨印刷的银导电迹线的比较研究
机译:温度对电烧结过程中喷墨印刷银纳米粒子油墨电性能的影响
机译:银纳米线-银纳米粒子-石墨烯纳米片复合材料的水热法制备,可提高导电胶的导电性能
机译:喷墨印刷导电银迹线的紫外线烧结
机译:用于电子包装的导电和导热材料。
机译:银纳米线-银纳米粒子-石墨烯纳米片复合材料的水热法制备可提高导电胶的导电性能
机译:水银制备银纳米线 - 银纳米粒子 - 石墨烯纳米片复合材料增强导电胶粘剂的导电性能
机译:具有导热和导电支撑材料的走线/过孔混合结构,可提高导热和电气性能
机译:具有导热和导电性能的材料的TRACE / VIA混合结构,可提高热性能和电性能
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