机译:铜芯球上Sn / Ag和Sn-Ag / Sn-Bi镀层的熔合行为
机译:微观结构和Ag 3 sum> Sn和Cu 6 sum> Sn 5 sub>金属间金属间金属间体对Sn-Ag和Sn-Cu焊料合金电化学行为的影响
机译:Sn-Ag,Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料的低周疲劳行为
机译:空间约束下Cu与Sn,Sn-Ag,Sn-Bi,Sn-Zn焊料之间的界面反应,用于3D IC微接头应用
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:Sn-Ag-Cu纳米焊料:三元系统富锡角中的熔融行为和相图预测
机译:用SN / AG多电镀和Ni / Au涂层垫Cu芯焊球之间BGA关节的可焊性
机译:sn-Bi合金液滴在连续加热过程中的熔化行为。