机译:基质(Si和玻璃),Cu下层,原位退火对TA / Cu的原位退火及[CO(0.3nm)/ Ni(0.6nm)] _(4,10)多层薄的磁性电影
机译:衬底温度,Cu / Sn比和后退火对超声喷雾热解沉积Cu_2SnS_3薄膜相变和性能的影响
机译:在Cu衬底上制造厚单BI2SR2CAC2O8 + X MESAS的快速技术
机译:低成本高性能裸芯片PoP,具有嵌入式跟踪无芯技术和“无芯”构建衬底制造工艺
机译:纳米厚的铜和铜合金薄膜与刚性基板结合时的应变松弛。
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:基于薄芯和无芯封装衬底的高性能倒装芯片BGA技术
机译:双轴织构康铜合金(Cu 55wt%,Ni 44wt%,mn 1wt%)用于YBa 2 Cu 3 O 7-x涂覆导体的基材(后印刷)。