首页> 外文OA文献 >Intermetallic compounds formed during the reflow and aging of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20In-2Ag-0.5Cu solder ball grid of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20In-2Ag-0.5Cu solder ball grid array packages

【2h】

Intermetallic compounds formed during the reflow and aging of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20In-2Ag-0.5Cu solder ball grid of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20In-2Ag-0.5Cu solder ball grid array packages

机译：在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
相似文献
相关主题

著录项

作者
M. D. Cheng; S. Y. Chang; S. F. Yen; T. H. Chuang;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2004
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Intermetallic Compounds Formed during the Reflow and Aging of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20In-2Ag-0.5Cu Solder Ball Grid Array Packages [J] . M.D. CHENG, S.Y. CHANG, S.F. YEN, Journal of Electronic Materials . 2004,第7期

机译：Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20In-2Ag-0.5Cu焊球网格阵列封装的回流和时效过程中形成的金属间化合物
2. Intermetallic Compounds Formed during the Reflow and Aging of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20ln-2Ag-0.5Cu Solder Ball Grid Array Packages [J] . M.D.Cheng, S.F.Yen, T.H.Chuang Journal of Electronic Materials . 2004,第3期

机译：Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20ln-2Ag-0.5Cu焊球网格阵列封装的回流和时效过程中形成的金属间化合物
3. Intermetallic Compounds Formed during the Reflow of In-49Sn Solder Ball-Grid Array Packages [J] . T.H. Chuang, S.Y. Chang, L.C. Tsao, Journal of Electronic Materials . 2003,第3期

机译：In-49Sn焊料球栅阵列封装回流期间形成的金属间化合物
4. EXPERIMENTAL AND NUMERICAL STUDY OF THE EFFECT OF PLASTIC BALL GRID ARRAY PACKAGE PLACEMENT ON PWB WARPAGE DURING CONVECTIVE SOLDER REFLOW [C] . Reinhard E. Powell, Wei Tan, I. Charles Ume, ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition . 2007

机译：塑料球栅格阵列包装放置在对流焊料回流中PWB翘曲效果的实验和数值研究
5. Investigation and analysis on the solder ball shear strength of plastic ball grid array, chip scale, and flip chip packages with eutectic lead-tin and lead-free solders. [D] . Huang, Xingjia. 2003

机译：用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列，芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
6. A 64-pin Nanowire Surface Fastener Like a Ball Grid Array Applied for Room-temperature Electrical Bonding [O] . Yuhki Toku, Kazuma Ichioka, Yasuyuki Morita, -1

机译：类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
7. The influence of ageing on the stabilisation of interfacial (Cu,Ni)6(Sn,Zn)5 and (Cu,Au,Ni)6Sn5 intermetallics in Pb-free Ball Grid Array (BGA) solder joints [O] . Guang Zeng, Stuart D. McDonald, Dekui Mu, 2016

机译：老化对PB免球栅极（BGA）焊点（BGA）焊点（BGA）焊点中的界面（Cu，Ni）6（Sn，Zn）6（Sn，Zn）5和（Cu，Au，Ni）6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响

Intermetallic compounds formed during the reflow and aging of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20In-2Ag-0.5Cu solder ball grid of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20In-2Ag-0.5Cu solder ball grid array packages

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅