机译:一种预测半导体器件传递模塑过程中金线变形的实用方法。第一部分:分析具有均匀尺寸的金线的BGA封装。
机译:一种预测半导体器件传递模塑工艺中金线变形的实用方法。第一部分:具有均匀尺寸金线的BGA封装的分析
机译:一种实用方法,用于预测半导体器件传递模塑过程中的金线变形。 第一部分:分析具有均匀尺寸的金线的BGA包装
机译:一种预测半导体器件传递模塑工艺中金线变形的实用方法。第三部分:制定适用于BGA封装和QFP的通用参数
机译:用于半导体芯片封装的转印成型和压缩成型过程中的线扫描分析