首页> 外文OA文献 >Bond-additive Modeling. 3. Comparison between the Product-connectivity Index and Sum-connectivity Index
【2h】

Bond-additive Modeling. 3. Comparison between the Product-connectivity Index and Sum-connectivity Index

机译:键加模型。 3.产品连接指数和总连接指数之间的比较

摘要

Using the framework of a previously defined procedure (Refs. 16 and 17), we compared the Randic (product-)connectivity index and the sum-connectivity index for the benchmark sets of molecules, that is, 18 octanes, 82 polycyclic aromatic hydrocarbons, 209 polychlorobiphenyls and 22 phenethylamines.
机译:使用先前定义的程序(参考文献16和17)的框架,我们比较了基准分子组(即18个辛烷,82个多环芳烃)的Randic(产品-)连接指数和和连接指数。 209个多氯联苯和22个苯乙胺。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号