机译:具有旋转基板的致密,硬度低应力Ti0.40Al0.27w0.33N纳米复合膜的生长,旋转基板和没有外部基板加热
机译:使用具有外壳加热的同步脉冲衬底偏压的混合HIPIMS / DCMS生长的耐腐蚀性钛和硫镍薄膜
机译:在没有基板加热和偏压的情况下生长的全致密,无刻面的111纹理高功率脉冲磁控溅射TiN膜
机译:密度等离子体聚焦装置在基质锆上合成氧化锆(ZrON)纳米复合膜
机译:基底对纳米划痕和纳米压痕技术测定薄膜硬度的影响:硬基底上的软膜和软基底上的硬膜情况的比较研究
机译:用于致密膜应用的多孔基材上的陶瓷和金属膜的MOCVD
机译:垂直排列的圆柱状氧化铜纳米复合薄膜在不匹配基底上的室温自组装生长
机译:在没有基板加热和偏压的情况下生长的全致密,无刻面的111纹理高功率脉冲磁控溅射TiN膜
机译:用于鲁棒微机电系统应用的低应力非晶si3N4 / si衬底上siC薄膜的生长和掺杂