机译:Sn-Ag-Cu倒装焊锡互连的热老化过程中的金属特性和微机械性能
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机译:使用金属涂层聚合物球体的新型柔性细距互连
机译:尿素的受控释放,质量从球体和涂层球体上的单个开口转移到静态液体中。
机译:MEMS设备上的倒装芯片的新型第一级互连技术
机译:用于倒装芯片连接互连技术的聚合物/金属浆料的材料开发。季度报告
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