机译:Johnson-Holmquist模型评估玻璃磨削地下损伤深度的有限元分析
机译:基于光传输特性的硅晶圆表面损伤深度的定量评估
机译:用新型金刚石磨料 - 螺旋分布锯线切割PV多晶硅的研究基于控制地下微裂纹损伤深度
机译:光学材料地下损伤深度和形态研究
机译:一种基于荧光的新颖方法,用于评估光学材料中的亚表面损伤。
机译:用于测量光学相干断层扫描仪光学衰减系数的深度解析优化估计及其在脑损伤确定中的应用
机译:磨削光学元件表面损伤的检测研究
机译:mRF应用:使用mRF楔形技术测量光学材料中与工艺相关的亚表面损伤