Electronic Equipment ; Shock Waves ; Packaging ; Damping ; Impact Shock ; Mechanical Tests ; Sealing Materials ; Polyethylenes ; Teflon ; Composite Materials ; Polyurethanes ; Rubbers ; Foams;
机译:分裂霍普金森压力棒试验的工程材料试验界面摩擦模型研究
机译:分裂霍普金森张力杆技术在材料动态断裂性能研究中的应用
机译:霍普金森分条测试,研究脆性材料中的破坏波
机译:分裂霍普金森棒配置中休克减轻材料的研究 - II期
机译:使用裂合式霍普金森压力棒技术进行的脆性材料的冲击测试。
机译:使用分开的Hopkinson压力棒来验证材料模型
机译:分裂Hopkinson杆结构中减震材料的研究。阶段1
机译:分裂Hopkinson杆结构中减震材料的研究。第1阶段