Aging; Substrates; Intermettalics; Nickel; Tin; Gold; Energy;
机译:时效处理中焊料/凸点冶金学界面上的Au-Ni-Sn三元金属间化合物层再沉积的运动
机译:由于活性元素的供应有限,焊料-基板反应中金属间化合物大量剥落
机译:在固态老化期间,在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料和FeconicrCu0.5衬底之间的界面中抑制(Fe,Cr,Co,Ni,Cu,Cu)Sn2金属间化合物的生长
机译:铅基和无铅焊料接头界面处的金-镍-锡-三元化合物的抑制生长
机译:诺沃特尼烟囱阶梯相:电子计数和界面在金属间化合物稳定性中的作用。
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物
机译:高温金属间化合物和复合材料的基体和界面变形