Organic substrates; Space applications; Ceramic package technology;
机译:低功率应用中倒装芯片键合到有机基板的技术研究
机译:有机衬底上Cu / SnAg双凸块倒装芯片组件的热可靠性研究
机译:有机衬底上Cu / SnAg双凸块倒装芯片组件的热可靠性研究
机译:倒装芯片封装氮化镓HEMT在有机基板上用于宽带RF放大器应用的可行性研究
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:光子晶体倒装芯片发光二极管的调制带宽和光提取效率的研究
机译:使用有限元分析的高性能倒装芯片BGA封装(基于有机衬底)的可靠性评估