Manufacturing; Electric connectors; Electroplating; Fixed contacts; Silver; Gold; Rhodium; Metal films; Electrical conductivity; Thermal conductivity; Hardness; Cleaning; Electroplating solutions; Porosity; Test methods; Chemical analysis; Grain structures(Metallurgy); Alloys; Test equipment; Airframes; Quality control; User surveys;
机译:考虑制造参数分布的镀金电连接器的微磨损可靠性评估方法
机译:在镀金的铜背衬上通过质子辐照电镀银生产镉的新方法
机译:电连接器的制造方法已颁发专利
机译:Ag-W纳米晶银合金作为电连接器中金的替代品的性能测试和评估
机译:研究了银(100)上沉积的铑,铜(100)上沉积的金和硅(100)上沉积的金的超薄膜的稳定性。
机译:活性吡啶碳配合物的第一晶体结构和通过铑-金的过渡金属化制备金卡宾的通用方法
机译:用于文化遗产应用的在银基板上电镀金的多种技术表征