Composite materials ; Copper ; Fatigue(Mechanics) ; Interfaces ; Electrodeposition ; Metal coatings ; Helium group gases ; Reinforcing materials ; Wire ; Metallography ; Deformation ; Nickel ; Gold ; Chromium ; Tungsten ; Cracks;
机译:铜单晶/ Sn-Ag-Cu界面的疲劳损伤机理
机译:承受扭转疲劳的铜单晶上的条纹。二。低应变幅值下疲劳条纹形成与疲劳破坏的机理
机译:环境对疲劳铜单晶变形机理和位错微观结构的影响
机译:C70250和CucrZR铜合金中的疲劳裂纹繁殖机制
机译:聚合物/金属界面疲劳裂纹扩展的机理
机译:树脂搪瓷粘结界面的疲劳和失效机制
机译:反复抛光和退火对铜疲劳过程的影响:疲劳机制实验研究,第2次报告
机译:镍基和铜基合金的高温低周疲劳机制