Polyimide resins; Subminiature electronic equipment; Adhesion; Chemical bonds; Films; Inorganic materials; Interfaces; Laminates; Metals; Microelectronics; Polymers; Preparation; Reliability; Sensitivity; Spectroscopy; Structures; Surfaces; Polyimides; Interfacial chemistry; Thin films; Polymeric films; Metal films;
机译:通过微电子的氧气辉光放电增强等离子溅射铜膜在聚酰亚胺基板上的附着力
机译:用于微电子封装基板的玻璃纤维增强可熔热塑性聚酰亚胺复合材料的制备与性能
机译:具有改善的冲击韧性的玻璃布增强的聚酰亚胺复合材料的制备和性能,用于微电子包装基材
机译:微电子包装弯曲基材铜对聚酰亚胺的粘附性能研究
机译:微电子学和MEMS器件的界面粘合。
机译:改善了不带粘合层的聚酰亚胺上金膜的机电性能
机译:用于微电子和光电子应用的全脂肪族聚酰亚胺及其衍生物的合成,表征和性质