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【24h】

印刷はんだ検査機分析機能の開発

机译:印刷焊锡检测机分析功能开发

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摘要

印刷はんだ検査機を用い,プリント基板実装の印刷工程でのSPC(統計的工程管理)を可能とする分析機能を開発した。 印刷されたはんだを適切に良否判定するためには最適な許容値を設定する必要があり,この最適な許容値は測定結果を統計的に分析することで決定できる。 そのためのはんだの部品単位グルーピング機能,Xbar-Rトレンド,工程能力トレンド,ヒストグラム,散布図やレポート印刷機能などの分析機能を開発し,処理速度の向上と保存データ量の削減も実現した。 この結果,大きなロットサイズ測定結果の場合でも,分析処理のレスポンス時間約1分以内を達成した。
机译:使用印刷焊锡检测机,我们开发了一种分析功能,可以在印刷电路板安装的印刷过程中实现SPC(统计过程控制)。 为了正确判断印刷焊料的质量,有必要设置一个最佳公差值,该最佳公差可以通过对测量结果进行统计分析来确定。 为此,我们开发了焊接元件分组功能、Xbar-R趋势、工艺能力趋势、直方图、散点图、报告打印功能等分析功能,提高了处理速度,减少了存储的数据量。 因此,即使在大批量测量结果的情况下,分析处理的响应时间也约为 1 分钟或更短。

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