机译:纳米电子无铅焊点的电迁移感应应变场模拟
electromigration; thermomigration; viscoplasticity; current crowding; finite element method; nanoelectronics packaging; CONFINED METAL LINES; STRESS EVOLUTION; NUMERICAL-SIMULATION; BACK STRESS; INTERCONNECTS; DEFORMATION; EQUATIONS; MODEL;
机译:纳米电子无铅焊点的电迁移感应应变场模拟
机译:无铅焊点中的电迁移引起的韧性到脆性转变
机译:电迁移诱发的焦耳热和应变对共晶SnPb倒装芯片焊点中微结构再结晶的影响
机译:微电子无铅焊点的电迁移诱导应变场仿真
机译:无铅倒装芯片焊点中电迁移引起的失效的统计和物理分析
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:纳米电子无铅焊点的电迁移感应应变场模拟