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机译:室温下金亚微米膜的蠕变裂纹扩展
Creep; Crack propagation; Thin films; Creep J-integral; Gold;
机译:室温下金亚微米膜的蠕变裂纹扩展
机译:内聚力区域模型应用于亚微米厚膜之间的界面边缘的蠕变裂纹萌生
机译:在不同应力和温度下具有不同裂纹长度的聚丙烯膜的蠕变裂纹增长
机译:薄膜厚度对金亚微米薄膜蠕变裂纹传播机制的影响
机译:与金-锌合金的拉伸与低温蠕变变形的关系
机译:疲劳 - 蠕变环境相互作用下高温合金裂纹传播过程中的蠕变机理
机译:亚微米金膜的蠕变裂纹扩展行为
机译:不锈钢焊缝金属的疲劳和蠕变裂纹扩展。比较了308型sma和埋弧焊金属和304不锈钢板的高温裂纹扩展行为。